20数控加工技能

深圳市爱德利机电有限公司成立于2000年，是一家专业从事精密机械零件加工的国家级高薪科技企业。目前，公司拥有数控加工中心、数控车床、线切割、高精度内外圆磨削、平面磨削、瑞士高精度二维坐标、六角坐标等生产和检测设备100多台。为医疗器械、新能源、智能装备等行业提供各类精密机械零件加工，长期为欧美公司、日本公司、国内公司加工各类精密零件。我们熟悉相关标准和技术要求，奉行质量保证、交货及时、价格合理的方针，为客户提供高性价比的服务。

2.铜工少用白钢刀，多用飞刀或合金刀进行粗加工。

3.工件过高时，要用不同长度的刀分层粗化。

4.用大刀粗切后，用刀把多余的料去掉，然后把刀磨平，保证多余的一致性。

5.平面应该用平底刀加工，少用球头刀以减少加工时间。

6.铜工清理边角时，先检查边角上的R，再确定球刀的尺寸。

7.校台平面的四个角要找平。

8.在坡度为整数的地方，使用坡度刀具进行加工，如管道位置。

9.在做每一道工序前，想清楚上一道工序后的剩余余量，避免空切割或因过度加工而切割。

10.尽量走简单的刀轨，比如等高，挖沟，一边，少围等高。

11.取WCUT的时候，能取FINISH就不要取ROUGH。

12.使用塑形激光刀时，应先打毛，再剥离。工件过高时，应先修整，再剥离。

13.合理设置公差，平衡加工精度和计算机计算时间。粗加工时，公差设置为余量的1/5，抛光时，公差设置为0.01。

14.多做一点工序减少空刀时。多做思考，减少犯错的机会。制作更多辅助线和表面，以改善加工条件。

15.树立责任心，认真检查每个参数，避免返工。

16.勤于学习，善于思考，不断进步。铣非平面，多用球头刀，少用端刀，不要怕接刀；刀角清洗，大刀精加工；不要怕打补丁，适当的打补丁可以提高加工速度，美化加工后的水果。

17.毛坯材料硬度高:反铣更好，毛坯材料硬度低:正铣更好，精度更好，刚性更好，机床精加工:更适合正铣，反之亦然，强烈建议用正铣精加工反铣零件的内角。粗加工:逆铣较好，精加工较好:平行铣较好，刀具材料韧性好，硬度低；比较适合粗加工(大切削量加工)，但刀具材料韧性差，硬度高；更适合精加工(小切削量加工)。

18.铜锣的加工方法及注意事项:在编写切割路径之前，绘制好立体图后，要将图的中心移动到坐标原点，将Z高点移动到Z=0，再进行加工。铜锣的火花位置可以负储备加工。

加工前检查工件的夹紧方向是否与电脑中的图形一致，在模具中的位置是否正确，夹具是否妨碍加工，前后模具的方向是否匹配。还要检查自己使用的工具是否齐全，校准表中的基准等。铜加工注意事项:火花等级的确定，一般青公(即细公)储备量为0.05~0.15，粗公为0.2~0.5。具体的火花水平可由模具制造商决定。公铜没有加工不了的盲点。还需要再拆一个公铜吗？一般铜工的切割路径如下:大刀粗切(平刀)-小刀清角(平刀)& # 0；刀球刀光滑曲面。一般老师都是用平刀而不是球刀。大刀后，他们用刀打毛，然后用大球刀磨平表面，再用小球刀磨平表面。他们不是省事，而是用刀加工大刀过不去的拐角，以免直播太多空刀。铜，尤其是幼铜，精度要求很高，公差一般在0.005~0.02。

，步距为0.05~0.3。在公开铜厚时，需要留出球刀位置的切割位置，即铜冠的形状要切割一个刀具半径。铜要在中间位置加工，基准要校准。当火花放电发生时，应该校准铜件。通常，在三个表面(上、下、左、右)上加工的铜制品必须有三个参考面。铜是比较容易加工的材料，所以进给速度和旋转速度可以快一些。粗加工时，加工余量为0.2~0.5，视工件尺寸而定，加工余量大。粗加工时，进给可以更快，从而提高效率。注:括号内参数为高速钢刀具粗加工钢材时的参数。上述切削速度是指粗加工，裸F=300~500，钢材裸F为50~200。

19.前模开模问题:一是将铜像在正视图或侧视图中旋转180o，将前模变成前模，当然还要加上枕位和PL面；原体需要留在前模的地方，不要用镜体法把铜图改成前模图，有时候会错(铜图X方向和Y方向不对称时)。前模加工有两个难点:材料硬；不要轻易焊接前模，不能出错。前模粗糙时用刀切的原理和铜工差不多。大刀切→小刀切→大刀切→小刀切。但是前模要尽量用大刀，不要用小刀，容易反弹。用刀切割时，用光刀切割时，通常需要使用圆鼻刀。因为这种刀够大够厉害，所以在加工有分型面的前模时通常会出现问题。可以将模具型腔表面正向修正0.2~0.5，写刀具轨迹时将加工余量设置为0。当前模粗加工或激光切割时，通常需要限制进给范围。记住你设置的范围是刀具中心的范围，不是刀具边界的范围，不是刀具加工的范围，而是更大的刀具半径。正面模切常见的刀轨方式是曲面开沟和平行光刀。前模加工时，成型面是分的，枕面一般加工到精确的数字，而穿通面可以留0.1的余量，以便配模。

20.加工后模经常遇到的问题:后模可分为原模和镶模两种。后模和前模一样是钢制的，材质比较硬。应该尽量用刀柄加工。常见的刀轨是曲线挖槽形，用光刀平行铣削。选刀原则是大刀粗切→小刀粗切→大刀→小刀。后模图一般是把铜图的料级再加上PL面，枕位，原体留下的东西还原而成。如果料面均匀，可以直接在加工信息中留下一个负的料面，但是PL(分型面)、枕位、凹凸面不能降低料面。此时，这些表面可以被积极地纠正到一个材料水平或划分可以画出。

原段经常遇到的一个问题就是球刀无法清除尖角。这时候可以用平刀走曲面的陡坡来清角。例如，如果使用镶嵌部分，背模可以分为隐藏框架和核心部分。加隐藏段的时候要注意多次拿空刀，否则框架会有坡度，上边准，下边小，很难对模。特别是对于较深的框架，一定要注意这个问题。如果芯太高，可以先翻过来加工框位，然后组装成框，再加工造型。有时，有一个分支口。注意不要用球刀过度切割形状。一定要保护好分支口的台阶。为了图案匹配的方便，边框尺寸可以小于芯的外形尺寸-0.02/s，使用芯激光时公差和步距可以稍大，公差为0.01~0.03，进给为0.2~0.5。